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半導體技術
半導體技術就是以半導體為材料，制作成組件及集成電路的技術。在周期表里的元素，依照導電性大致可以分成導體、半導體與絕緣體三大類。較常見的半導體是硅(Si)，當然半導體也可以是兩種元素形成的化合物，例如砷化鎵(GaAs)，但化合物半導體大多應用在光電方面。
絕大多數的電子組件都是以硅為基材做成的，因此電子產業又稱為半導體產業。半導體技術較大的應用是集成電路(IC)，舉凡計算機、手機、各種電器與信息產品中，一定有 IC 存在，它們被用來發揮各式各樣的控制功能，有如人體中的大腦與神經。
如果把計算機打開，除了一些線路外，還會看到好幾個線路板，每個板子上都有一些大小與形狀不同的黑色小方塊，周圍是金屬接腳，這就是封裝好的 IC。如果把包覆的黑色封裝除去，可以看到里面有個灰色的小薄片，這就是 IC。如果再放大來看，這些 IC 里面布滿了密密麻麻的小組件，彼此由金屬導線連接起來。除了少數是電容或電阻等被動組件外，大都是晶體管，這些晶體管由硅或其氧化物、氮化物與其它相關材料所組成。整顆 IC 的功能決定于這些晶體管的特性與彼此間連結的方式。
半導體技術的演進，除了改善性能如速度、能量的消耗與可靠性外，另一重點就是降低制作成本。降低成本的方式，除了改良制作方法，包括制作流程與采用的設備外，如果能在硅芯片的單位面積內產出更多的 IC，成本也會下降。
所以半導體技術的一個非常重要的發展趨勢，就是把晶體管微小化。當然組件的微小化會伴隨著性能的改變，但很幸運的，這種演進會使 IC 大部分的特性變好，只有少數變差，而這些就需要利用其它技術來彌補了。
半導體制程有點像是蓋房子，分成很多層，由下而上逐層依藍圖布局迭積而成，每一層各有不同的材料與功能。隨
著功能的復雜，不只結構變得更繁復，技術要求也越來越高。與建筑物較不一樣的地方，除了尺寸外，就是建筑物是一棟一棟地蓋，半導體技術則是在同一片芯片或同一批生產過程中，同時制作數百萬個到數億個組件，而且要求一模一樣。因此大量生產可說是半導體工業的較大特色 。
把組件做得越小，芯片上能制造出來的 IC 數也就越多。盡管每片芯片的制作成本會因技術復雜度增加而上升，但是每顆 IC 的成本卻會下降。所以價格不但不會因性能變好或功能變強而上漲，反而是越來越便宜。正因如此，綜觀其它科技的發展，從來沒有哪一種產業能夠像半導體這樣，持續維持三十多年的快速發展。
半導體制程是一項復雜的制作流程，先進的 IC 所需要的制作程序達一千個以上的步驟。這些步驟先依不同的功能組合成小的單元，稱為單元制程，如蝕刻、微影與薄膜制程;幾個單元制程組成具有特定功能的模塊制程，如隔絕制程模塊、接觸窗制程模塊或平坦化制程模塊等;較后再組合這些模塊制程成為某種特定 IC 的整合制程
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